i20 系列TF模塊采用工業(yè)標準 34mm 封裝，提供1700V 75A、100A 、150A 規(guī)格。該系列模塊通過優(yōu)化設(shè)計，顯著提升了焊料層的穩(wěn)定性與工藝可控性，進而增強了器件的溫度循環(huán)可靠性。其獨特的對稱芯片布局設(shè)計，實現(xiàn)了上下橋臂開關(guān)特性的高度一致性，有效降低了模塊的寄生電感與電容，優(yōu)化了開關(guān)性能。這些特性共同作用，大幅提高了系統(tǒng)的整體可靠性，顯著增強了終端產(chǎn)品的市場競爭力。

產(chǎn)品型號

• SISD0075TF170i20

• SISD0100TF170i20

• SISD0150TF170i20

產(chǎn)品特點

• i20 超低損耗精細溝槽柵型 IGBT 芯片組

• 高效 Al2O3 絕緣陶瓷基板

• 低熱阻銅底板

• 行業(yè)標準封裝

競爭優(yōu)勢

• 具有深厚研發(fā)經(jīng)驗團隊設(shè)計的國產(chǎn)IGBT和二極管芯片組

• 采用成熟的半橋拓撲設(shè)計，具有高功率密度

• 在過載條件下，Tvjop最高可達175°C

• 降低系統(tǒng)復(fù)雜性，提高系統(tǒng)效率

• 生產(chǎn)、質(zhì)量和業(yè)務(wù)連續(xù)性支持

應(yīng)用領(lǐng)域

• SVG

• 高壓變頻器

• 高壓級聯(lián)儲能

1700V i20 TF封裝半橋IGBT模塊，現(xiàn)已量產(chǎn)。歡迎廣大客戶訪問賽晶亞太半導(dǎo)體公司網(wǎng)站 https://www.swiss-sem.com/，查閱詳情、索取樣品。