近日，賽晶科技集團(tuán)有限公司（以下簡稱“賽晶科技”）成員企業(yè)無錫賽晶電力電容器有限公司（以下簡稱“無錫賽晶”）的技術(shù)成果論文被EI（工程索引）收錄。EI作為國際權(quán)威的工程技術(shù)領(lǐng)域?qū)W術(shù)出版機(jī)構(gòu)之一，專門收錄工程與科技領(lǐng)域的高質(zhì)量文獻(xiàn)，意味著賽晶科技在電力電容器領(lǐng)域的技術(shù)研究和創(chuàng)新能力得到了國際權(quán)威認(rèn)可。

《Study on the Heat Dissipation Model and Simulation of Circular Element for DC-link Capacitor》由無錫賽晶左強(qiáng)林、雷喬舒和清華大學(xué)鐘少龍、張涌新、黨智敏共同撰寫。文章聚焦于自愈干式金屬化薄膜電容器應(yīng)用范圍的不斷拓展，指出其散熱方式與內(nèi)部溫升問題已成為重要的理論與工程挑戰(zhàn)。基于直流支撐電容器圓元件的發(fā)熱規(guī)律，本文深入分析了電容器元件圓柱狀整體均勻發(fā)熱時(shí)的熱流分布，并結(jié)合電熱對偶原理建立了圓元件熱計(jì)算模型。通過微分單元積分，推導(dǎo)出了圓元件的熱阻計(jì)算公式。最終，通過試驗(yàn)驗(yàn)證了該熱計(jì)算模型的準(zhǔn)確性，并提出了圓元件熱計(jì)算的驗(yàn)證方法，為直流支撐電容器圓元件的發(fā)熱問題提供了重要的理論與試驗(yàn)參考。

無錫賽晶作為賽晶科技旗下的重要成員企業(yè)，一直致力于電力電容器的研發(fā)和創(chuàng)新。近年來，公司在直流支撐電容器領(lǐng)域取得了多項(xiàng)突破性進(jìn)展。此次論文被EI收錄，不僅是對無錫賽晶技術(shù)實(shí)力的肯定，也是對其在行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位的進(jìn)一步鞏固。